九月三十號，蘋果帶來了iPhone8系列，iPhone8系列是目前蘋果最后一款非全面屏手機在性能表現方面a11的表現，也是目前整個行業的領先水準。
只不過蘋果在手機的充電和電池方面依舊是保持著短小精悍的水平，相比于現在其他廠商都在搞的快充，蘋果依舊是堅持著自己的安全充電。
當然最讓人驚艷的還是蘋果所帶來的十周年紀念產品，iphonex。
這款產品是蘋果首款，采用全面屏設計的手機，同時這款手機也是目前蘋果第1款采用oled屏幕的手機。
至于在其他配置方面基本上和iPhone8差不多。
不過這款手機的確是能夠吸引到果粉的，關注在他們看來這款手機采用了全新的oled屏幕，這是目前蘋果都沒有的體驗，同時還采用了全面屏的設計，讓屏幕的觀感更好。
不過iPhone的手機定價一直不低，這次的iPhone8系列采用了和前代iPhone7系列同樣的定價，而作為十周年紀念版這款產品，價格直接達到了金人的1199美利堅幣。
總體而言，這次的蘋果發布的新機說實話也的確是讓人感覺到非常具有誠意，畢竟相比于前幾代的產品，這一代的進步還是比較大的，特別是這款十周年紀念之作。
不過蘋果所帶來的產品，讓大多數國外的用戶覺得相比于目前的開宇手機還是有所差距，特別是開宇手機Top，在整體的配置方面，都已經完全能夠將目前的三星和蘋果手機狠狠的踩在腳下。
三星最為頂尖的note系列已經遭受到了目前的開宇手機Top和數字系列的猛烈沖擊，甚至在全球市場的銷售方面都完全的受到了阻礙。
相比于三星手機來說，蘋果的優勢還是稍微的大一些，畢竟蘋果擁有著自己的生態，也有自己的芯片和系統，自然而然在一定的對比之后擁有著絕大的優勢去面對如今的開宇手機。
再加上所謂的先入為主，使得蘋果擁有著龐大的用戶基礎，這也使得蘋果公司能夠在開宇手機的沖擊之下，依舊是保持著一定的對抗力。
而iPhone8系列和iPhoneX的推出也同樣的說明了，目前的蘋果公司已經開始準備向更多的價位區間進行沖擊，給予用戶更多的產品選擇。
不過iPhone8系列推出之后，自然而然讓原先的iPhone7的系列的銷量也得到了上升，畢竟目前的iPhone8的系列相對于來說還是比較高的，而iPhone8上市之后，iPhone7系列的價格就有所降低。
自然而然降低價格的iPhone7系列自然是成為了用戶們的首選，在用戶們的眼中，這次iPhone7系列的確是非常的具有競爭力。
而另外一邊的浩然公司內部已經開始對于明年的處理器芯片進行設計和生產。
此時的華國的南部一家芯片代工廠正是的進行了投入生產，而這個全新的芯片代工廠擁有著最新的七納米制程工藝的光刻機，同時也擁有著數千名的工程師進行維護和研發。
這家公司名為華騰是一家由唐浩和國資委等共同創立的芯片代工廠，現有7納米制程的光刻機十臺，擁有著將近三千多名員工。
當然未來的浩然公司在芯片生產代工方面都會要拜托華騰公司。
同時的華騰公司內部也在進行全新的深度的科研研發，打算研發出最新的碳基材料去代替硅基材料，從而刷新半導體材料方面的記錄。
畢竟現在的光刻機生產都是采用的硅基材料，而這些原材料基本上是來自于國外，而國內的產量相對于來說較少。
而當擁有了自主研發的半導體材料，并將其采用生產之后，那么華騰公司將會成為真正意義上能夠實現自給自足，無依靠其他地區技術，不害怕掐脖子的半導體代工廠。
由于目前的華騰公司已經可以開始生產七納米制程工藝的處理器芯片，這讓華騰公司內部也開始準備將處理器芯片研發從七納米的進行。
當然七納米的芯片自然只會運用到明年的極星T系列處理芯片。
至于另外兩個系列的處理器芯片，大概還是要采用十納米的制程工藝，畢竟七納米制程工藝的處理器芯片的成本較高。
唐浩是目前華騰公司的最大個人股東，雖然能夠在兩者合作之間進行一些優惠，但是總不能讓目前的華騰公司不賺錢。
而現在的臺積電生產一款十納米制程工藝的處理器芯片的成本價格大概在350元左右，這樣的價格說實話也并不是太貴。
不過由于華騰公司和浩然公司之間擁有的關系，使得生產一款十納米制程工藝的芯片只需要220元，而生產一款七納米制程工藝的芯片只需要350元。
有了這樣的優惠，自然到時候可以完全的依靠如今的華騰公司去生產處理器芯片。
同時7納米制程工藝給手機芯片設計增加了更多的可能性，在功耗發熱控制方面將會有進一步的提升，同時也可以在此基礎之上增加手機性能。
而目前公司的研發團隊，在處理器芯片方面所采用的則是求穩的方式。
畢竟現在這家公司的處理器芯片的性能已經達到了新的高度，而且芯片的口碑都已經完全的做了起來。
為了能保證處理器芯片的高口碑，在這種情況之下，自然是以穩妥的發展方式去發展自家的處理器芯片。
“極星T18這款處理器芯片按照如今的性能水準，應該能夠達到未來高通驍龍865的水平，而極星H18在性能方面應該能夠達到未來高通驍龍855的水平，極星E18應該能達到驍龍750G的水平！”
看著自家公司團隊已經設計出來的芯片架構，再根據測試軟件進行相應的預算測試，最終達到的性能已經基本上符合，目前唐浩對于自家公司處理器芯片的要求。
基本上如今的高通的處理器芯片放在目前自家手機芯片面前，根本就不是對手，想要對付對方基本上是一件極其容易的事。
而按照現在這家公司處理器芯片的發展水平，未來很有可能在中端處理器芯片方面就已經能夠超越目前高通的旗艦處理器芯片。
到時候高通的危機就會真的到來。
隨著蘋果手機的發布，緊接而來的自然是華為。
作為目前國產手機之中數一數二的手機廠商，在手機的影響力方面可謂是達到了一定的高標準。
而這次發布的華為mate10系列可以說是華為一款比較成熟的產品，在整體的設計工藝方面都達到了一定的高標準。
特別是這次華為note10系列所搭載的處理器芯片麒麟970在整體的設計方面也有了新的突破。
在gpu方面這次華為的麒麟970采用的正是目前浩然公司自主研發的TH圖形處理器。
當然這種圖形處理器自然是經過浩然公司進行授權所帶來的。
目前的華為和浩然公司擁有著非常緊密的合作關系，浩然公司在芯片處理器芯片方面和目前的華為有著緊密的合作以及聯系。
而華為自然是在通信領域與以浩然公司芯片方面的知識，讓浩然公司在通訊技術方面擁有著極為不俗的表現，兩方之間的合作自然是互惠共贏。
一直以來麒麟芯片最薄弱的地方就是其GPU方面，這使得麒麟芯片在日常使用非常的便捷流暢，但是在打游戲的時候要稍微的弱于其他廠商的處理器芯片。
海思的研發團隊為了能夠使得自家的處理器芯片擁有著一定的優勢，自然和目前的浩然公司的團隊進行了更為深度的合作。
擁有了目前的th圖形處理器芯片的GPU加值，使得麒麟970將在游戲表現方面得到一定的提升，并且在整體芯片性能的跑分方面已經超過了高通835。
目前的麒麟970處理器芯片的跑分已經達到了32萬分的成績，已經完全的超越了如今的高通驍龍835，這也是目前麒麟芯片首次超越高通效能835芯片。