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第二百三十一章 芯片進度

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  9月27日。

  大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手,邀請了不少地區的礦業公司,過來這邊掛牌上市。

  而在渤海灣的另一邊。

  德州半導體基地。

  黃修遠剛看完大連交易所的相關匯報,電話嘉響起來了。

  “喂!學東,什么事”

  電話對面,陸學東的聲音略顯激動:“修遠,完成了,伏羲芯片設計完成了,我進行過超算的模擬計算,初稿已經可以流片了。”

  “好,盡快安排流片。”黃修遠同樣露出難得的情緒波動,歷時一年半時間,燧人系投入了不下十幾億研發資金,終于完成伏羲CPU的設計初稿。

  “我和鏡鑒,已經在準備流片了。”

  “辛苦了,注意身體,有情況電話聯系。”

  “放心,我身體還好,你那邊的情況如何?”陸學東隨口一答,便開始轉移話題。

  黃修遠搖了搖頭,陸學東等人的身體健康,他已經吩咐黃偉常盯著,如果有過勞的情況,就立刻強制他們去休息。

  他總結了一下:“各種配套芯片和電子元器件上,基本都可以大規模量產了。”

  燧人系領導下的新半導體體系,在各種配套芯片、專業芯片、電子元器件上,采用了低中高三重準備的研發思路。

  比如儲存芯片上,紫光集團在主攻高端儲存芯片,而長江存儲方面,主攻中、低端儲存芯片。

  現在紫光集團的儲存芯片陷入難產,但是長江存儲的低端儲存芯片,在德州半導體這邊的流片情況,卻非常良好,經過幾個月的改進,基本可以進行大規模量產了。

  正是這種低中高的三重搭配,確保了就是高端產品不成功,也有中低端產品替代。

  現在國產半導體產品的格局,并不是要一味地追求高端,而是要解決有無毒問題。

  哪怕性能比國外產品略差一些,只要可以用,其實是感覺不會太明顯。

  尤其是很多普通產品,特別是電子消費品之類,高端和低端的零配件,在使用過程中,有時候感覺是不會太明顯的。

  掛了電話后,黃修遠叫了蕭英男過來。

  “董事長,這就是張總的匯報。”

  黃修遠接過了,迅速瀏覽了一遍,上面有涉及手機、電腦的16種配套芯片,以及相關的幾十種電子元器件。

  每一種芯片、電子元器件,都有詳細的即時進度,通常每一種零配件,都有兩三個生產商。

  那些低端零配件的進度,全部都進入大規模量產階段;而中端零配件中,其中41進入大規模量產,35在調試和優化,24在設計和研發。

  最后的高端零配件上,進入大規模量產的比例,是13左右;調試和優化的比例,在33左右;剩下的54,都處于設計研發。

  迅速在零配件清單上,勾選了兩套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

  這些主要是手機上面。

  而電腦上面,伏羲的輕度復雜指令CPU,就是專門為電腦設計的。

  所謂的輕度復雜指令集CPU,就是當初黃修遠制定伏羲構架時,確立的一種研發思路。

  微軟系統下的復雜指令集,被黃修遠舍棄了,而是選擇了介于簡單指令集、復雜指令集之間的思路。

  這就是輕度復雜指令集的誕生背景,這個指令集衍生的構架,就是伏羲—六十四卦。

  而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦構架的芯片,進行拼湊組合。

  其實就是多線程多核心模式。

  目前正在流片的伏羲芯片,就是基于伏羲—八卦構架設計的,同時伏羲芯片可以通過組合調配,變成用于電腦的芯片。

  根據一開始的設計方案,伏羲芯片的雙核版,就是給電腦使用的芯片;而單核版,就是給手機使用的。

  這種設計方向,其實就是為了減少研發電腦芯片的時間,實現一芯多用的目的。

  其實這也是未來的方向,隨著芯片集成度越來越高,集成的晶體管數量越來越多,電腦芯片和手機芯片的界限,也會越來越模糊。

  另外CPU和GPU之間的融合,也是一種大趨勢。

  要不是時間太短,龍圖騰肯定會涉及CPU和GPU一體化的芯片,這種芯片英特爾、ARM都有嘗試過。

  現階段的配套芯片中,僅次于CPU的GPU,還沒有設計完成,這個項目并不是龍圖騰一家負責的,而是由龍圖騰、華為、紫光合作,共同研發GPU。

  黃修遠翻了翻聯合GPU的研發進度,發現只完成了85左右,按照項目負責人的匯報,預計在今年年底完成初稿設計。

  這和他計劃明年三月份,推出龍圖騰的手機,以及電腦的計劃,有一些沖突了。

  不過研發工作的事情,有時候確實不能強求,他拿起電話,給張維新打過去。

  “喂,維新。”

  “董事長,有什么吩咐”

  “聯合GPU的進度有些跟不上來,你去考察一下,加大扶持力度,從CPU項目組調一部分研究員過去。”

  “明白。”

  掛了電話。

  黃修遠站起來,伸了伸懶腰。

  目前芯片研發已經進入沖刺階段,采用22納米的伏羲CPU,將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7,就算是臺積電、三星所謂的28納米,也不會伏羲CPU的對手。

  更何況,黃修遠了解臺積電和三星,這個兩個公司的28納米工藝,多少是存在水分的。

  從未來的目光來看,臺積電、三星的加工工藝,雖然在12納米后,反超了老大哥英特爾,但是他們的芯片工藝,存在偷換概念的問題。

  這也是為什么,英特爾一直用成熟的12納米,還是可以和他們所謂的“7納米”、“5納米”對抗,因為其中存在非常大的水分。

  這也是黃修遠一聽到,臺積電、三星的工藝突破消息后,表現得非常平靜的根本原因。

  畢竟PPT上,怎么說都可以,外行人也根本分不清工藝中的貓膩,三星說自己有28納米工藝,其中究竟是真是假,那只有三星自己知道了。

  他叫了張雷過來。

  “張雷,安排一下行程,我過幾天回去汕美一趟。”

  “明白。”張雷點了點頭。

  辦公室內,只剩下黃修遠一個人,他對德州半導體這邊的事情,進行了安排工作。

  這邊的工作,其實已經在他的安排下,完成了各項研發工作,雖然沒有全部符合預期,但是至少有產品可以使用。

  現在他唯一擔心的事情,就是伏羲CPU的流片,以及聯合GPU的設計研發。

  因此他打算親自回汕美一趟,考察一下伏羲CPU和聯合GPU的實際情況,隨便進行查漏補缺。

  張雷沒一會,就調整好了他的行程,10月4日返回汕美。

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